業界動向の洞察
国産化加速
自主安全と国産の制御可能な背景の下で、半導体設備、材料、製造などの各段階の国産代替が加速的に発展している。
グローバルサプライヤーチェーン
国際貿易と独占など多くの要素が交錯し、多角的に融合したグローバル半導体サプライチェーンシステムの変革はデジタル化により高い要求を与える。
ネットワーク化製造
需要駆動と政策要因は半導体業界の持続的な生産拡大を刺激し、多拠点多工場のネットワーク化に基づく協同製造は盛んでいる。
精密化管理制御
半導体製造LOT/シート/Bin、レベル分け微細化管理制御を通じて、製品の良率を合理的に制御し、安定させ、コストを効果的に制御する。
産業化協同
半導体設計、ウエハ、封止測定、流通などの産業チェーンの上下流間のリンクは日増しに緊密になり、全産業チェーン一体化の交付システムを構築する。
スマート化運営
データインテリジェントに基づく企業戦略管理制御、運営予測、インテリジェント決策、データ駆動のインテリジェント運営とリスク防止メカニズムの構築。
業界業務の課題
製品と材料の特性化パラメータが複雑で、材料とサプライチェーンの管理が困難
製品の種類が多く、更新が速く、パラメータの仕様が細かく複雑で、切替が複雑で、認証要求が高いなどの原因で、サプライチェーンの管理制御の難しさが増大し、材料の欠品と在庫滞積は氷と炎の二重地獄を招いた。
流通と直販が両立し、端末サービスの応答が遅い
半導体製品の世界的な流通と直販が両立し、流通ルートと端末を効果的に管理制御することが難しく、顧客へのタイムリーな対応、サポート、サービスが困難であり、顧客満足度と粘着性の低下を招く。
専門性が強く、革新要求高く、更新速度速く、研究開発コストは制御できず
半導体、集積回路製品の研究開発は技術性が強く、検証要求が高く、研究開発と試作周期が長く、研究開発の失敗、プロジェクトの延期、コストの制御不能などの状況がよく現れる。
輸入依存によるサプライチェーンの不安定化
半導体のハイエンド材料と設備が独占の原因、輸入依存などの要素を受け、サプライチェーンの不安定化と牛鞭効果をもたらし、生産がセット材料不足になり、注文の引き渡しを保障できない。
多組織ネットワーク化協同製造、上下流間の協調が困難
需要と政策の駆動を受けて、半導体産業の生産拡大は急速で、多組織、多工場、多職場、多工程と上下流の一体化計画に関連して協調しにくく、生産資源の利用がバランス崩れになる。
生産と外注委託プロセスはブラックボックス化、納品時間管理は困難
生産と外注委託プロセスのブラックボックス化が不透明であり、生産スケジューリングが困難であり、各種異常により計画が時間通りに完成できず、さらに注文の交付に影響を与える。
全チェーンの遡及は難しく、良率と品質コスト制御は困難
各段階の情報は断層化または不完全で、品質制御と精密化の全チェーン追跡は困難で、生産の良率を制御することが難しく、不必要な損失をもたらす。
コスト採算は粗放であり、有効なコストダウンは困難
コスト採算は相対的に粗末であり、コスト削減空間の有効な掘り起こしとコスト削減目標の実行ができない。
開源智造が電子半導体企業のイノベーション加速を支援する方法を理解する
WaferとICの多属性管理、フルバリューチェーンを貫く
製品情報、Recipe（BOM/プロセス）情報の規範定義、多バージョン管理制御、深い応用を通じて、WaferとICの多属性、多レベル、多バージョンの精確な識別を実現し、そして全体的に企業の販売、研究開発、サプライチェーン、生産製造、コスト管理のすべての段階を貫いている。
Recipe (BOM/プロセス）の標準化されたガバナンス
Recipe (BOM/プロセス）の多バージョン管理
BOM、プロセス切替計画
LOT/シート番号/Binなどの多属性情報が全体のバリューチェーンを貫通
流通とチャネル管理の委任
各級の授権されたディーラのコンプライアンス販売、指定顧客の特価特別承認と各級の販売市場と在庫の把握を適度に管理制御する。
各級認定ディーラ管理
チャネル流通在庫の統括管理制御
モデルベースの需要インテリジェント予測
ライセンス・ディストリビューションの等級別利益還元管理
多組織ネットワーク化協同計画と製造
電子半導体業界は需要と政策に駆動されて積極的に生産を拡大している。予備品ベース生産と受注ベース生産の両立に基づいて、多組織、多工場、多作業場、多プロセスと上下流の一体化協同計画に関連し、そして資源保障計画の達成を協調し、計画実行の異常と調整を追跡する。
集中受注、統一計画、多工場協同生産
上下流工場/作業場/工程連携向上計画
グループ購入マルチモデルによる材料の統一的な供給の保障
リーン生産計画による生産、外注リアルタイムスケジューリングと制御
リアルタイムで生産計画、外注委託計画の実行状態、設備状態、品質状態、生産量などの生産実況と生産実績を掌握し、そして席次制度スケジューリングプラットフォームを通じて生産過程の異常に迅速に応答し、処理する。
四級リーン生産計画
生産任務管理
外注生産管理
作業場工程計画と生産管理
席次制度クロスシステム生産指揮スケジューリング
デジタルスマート化工場
需要の引き渡しを導きとして、デジタルスマート化工場を建設し、各生産要素の相互接続に基づいて、人員、機械、材料、環境、方法のデータのリアルタイム収集と可視化モニタリングを実現し、生産進捗、設備、異常、品質などの状況をリアルタイムに制御し、現場の精密化管理制御と資源の柔軟で効率的なスケジューリングを実現する。
インテリジェント可視化スケジューリング
生産リアルタイム採集モニタリング
プロセス制御、ミスを防ぐ
ITとOTの融合と設備のネットワーク監視により、設備の効率向上を実現
異常に対して高速連動応答とクローズドループ処理
プロセス品質管理と正確な遡及
可視化生産看板、リアルタイム管理制御、データ駆動の持続的改善
品質管理と精密化全チェーン追跡
品質制御により半導体製品の信頼性を可能な限り高める。電子半導体製品は需要から最終納入まで、すべての設計段階、生産段階、テスト段階、物流段階を管理に組み入れ、関連して追跡し、欠陥を容易に追跡するため、全体的に製品の信頼性と良率を向上させる。
研究開発試作の遡及
原材料遡る
プロセス制御、ミスを防ぐ
生産/外注遡及
ファイントレーシング
コスト精細化採算
コスト採算を精細化管理に転換し、各段階の投入産出比率に注目し、コスト採算の精細度と正確率を高め、コスト改善の余地を掘り起こし、そして的確な戦略を採用してコスト制御の目的を達成する。
標準作業コスト
実際の作業コストの精細化計算
コスト構成と性状解析
数智化工厂
以需求交付为导向，打造数智化工厂，基于各生产要素的互联，实现人机料法环测数据的实时采集与可视监测，实时掌控生产进度、设备、异常、质量等状况，实现现场精细化管控及资源灵活高效调度
智能可视化排程派工
生产实时采集监测
制程控制，防呆防错
IT与OT融合，设备联网监控，提升设备效能
异常快速联动响应并闭环处理
过程质量管控及精确追溯
生产可视看板，实时管控，数据驱动持续改善
物流运输：无人值守计量 全场景物流运输 物流运营
帮助企业实现购、销、倒、配送、装卸港码头口岸和自由运输等全业务场景物流运输一体化管理
与业务系统无缝集成，物流数据不落地
降低成本，提高利润
支持自助、自动计量模式，杜绝人员操作风险
实现无人值守计量模式，规避舞弊行为，保障物流安全
客户、供应商及承运商高效协同
单品管理：全业务类型支持 细粒度 全要素跟踪 出入库自动化
实现与产、供、销和物流等系统紧密集成，基于扫码技术实现库存流转出入库自动化，灵活配置库存管理维度，钢材全要素追溯跟踪
全业务场景适配
多系统高效集成
最细粒度库存管理
全信息追溯
全面实现出入库自动化，提升库存周转效率
销售管理：多业务模式支持 多系统集成 货款控制模型 奖励模型 价格模型 一键销售结算
帮助企业实现基于CRM、信用、销售、价格、货控、生产、单品、计量、质检、物流、结算和收款等全业务场景端到端一体化销售管理；实现现销、赊销、直销、经销商和客户自助提发货等多种业务模式支持；基于行业特色的价格、货控和奖励模型设计；实现销售一键结算
端到端全业务覆盖
多系统无缝高效集成
结算过程准确快捷，满足行业价格套、货款和返奖业务场景
客户高效协同，打造行业特色客户服务平台
废钢管理：全流程 自动判级 一键结算
帮助企业实现从废钢定价、回收、加工、合同、物流、购销、判级和结算等全场景业财一体化管理
全业务流程打通，减少暗箱操作
基于AI技术自动判级
一键结算
大宗交易：多业务场景支持 业务闭环管理 合同联动
帮助企业实现大宗原料进口、钢材产品出口和社会贸易等全业务场景一体化大宗交易管理
多业务模式支持
全业务流程打通，提高风险管控能力
实现端到端闭环管理，业务跟踪清晰方便
多级购销合同联动
质检管理：标准统一管理 检验设备取数 质检大数据
实现原料和产品检化验业务管理，通过与采购、销售、计量、生产、单品和客商平台等模块紧密集成应用，覆盖从质检标准数据管理、取样、保密、化验、报告生成、质检判定、改判、复检和质量追溯等全业务场景
实现质检标准统一管理
与业务系统集成联动
干重优先特性，提高含水原料入库效率
与检验设备集成，实现检验数据自动获取
累计质检大数据，方便历史数据查询及企业质量贯标认证
实际成本：多账簿 多系统集成 多工序自动计算 月实际成本
帮助企业实现月度产成品生产成本核算，实现产量、部门间和产品间费用、直接费用和财务期间费用归集，再根据设定的分配标准一健计算出产品实际生产成本。包括行业生产所需的原辅料、机物料、制造费用、维修费用、折旧费用和能源消耗等全口径数据；同时可以根据需要灵活设定产品大类、材质、等级和规格等成本核算粒度
与库存、物流和生产系统集成应用，大大提高数据准确及时性
实现数据不落地，减少人工多头核对和多次加工工作量
支持多账簿，可以设定并计算出不同价格来源口径的成本
可灵活设定费用分配标准
按物料领用关系自动实现多工序自动结转运算
成本计算一键完成
日成本：多核算口径 日清日结 降本增效 全员成本意识
帮助企业实现日清日结核算，确定责任主体，及时发现生产经营中的问题，提前采取措施，辅助经营决策，提升全员成本意识
数据来源责任明确化
提高数据自动获取效率
支持多核算口径
使用“降本增效”在系统中有抓手
增强全员成本意识
電子半導体業界のソリューション応用アーキテクチャ
開源智造・Odooコミュニティ強化版は顧客協同、サプライヤー協同、研究開発管理、サプライチェーン管理、製造運営などのプラットフォームに基づいて、企業の研究生産供給販売のエンドツーエンドの内外協同と管理向上を支援する。財務管理、プロジェクト管理、HR、運営決策などのプラットフォームに基づいて、企業運営管理機能の向上を助けて、需要応答と協同納品、デジタルスマート運営、グループ管理制御などの核心競争能力を高める。
デジタル化されたモデルチェンジ経路と方向
産業チェーン一体化
集積回路製品の納入は、専門設計、ウエハ製造、パッケージ、テストなどの全体的な全チェーン協同製造を完全経歴しなければならない。ヘッド企業はすべて製品を核心とし、自身をチェーン主とする全産業チェーン一体化の納品体系を構築する。
産業インターネットプラットフォームに基づく、デジタル化生産製造
デジタル・インテリジェント化の転換を通じて全透明可視工場を建設し、システムと部門をクロスして多層レベルのリアルタイム指揮スケジューリングを行い、電子半導体生産製造の質と効率の向上を推進し、電子半導体製造企業の製造プロセスの良率の優位性とコストの優位性を維持し、向上させる。
全面建设和应用大数据能力，让数据会说话
尽早规划和建设大数据分析平台，充分激活企业已有系统历史数据，让新系统建设时就符合大数据平台的要求，经过科学的收集、加工、建模和展示，让数据在业务处理、管理管控和辅助决策过程中发挥数据提示和预警作用，真正做到让数据会说话
海檪創 （HYNITRO）
デジタル化モデルチェンジの道
HYNITRONは開源智造・OdooのフリーオープンソースERP、および開源智造のマイクロ電子半導体産業における成熟したソリューションを用いて、各プラットフォームのマスターデータを統一することによって、応用効率を高め、情報孤島を減らし、全面的な情報化、業務財務融合、管理制御のアップグレードを実現し、業務に対する管理制御能力を高める。
よくある質問
開源智造・Odooコミュニティ強化版は現在、半導体設計、ウエハ製造、パッケージ＆検査測定作業、MASKにおいて成熟した応用と実践が多く、IDM企業のデジタル化コアの要求を満たすことができる。
半導体業界のIPOに対するいくつかの核心的な注目点、例えば独立性、規範的な運営、持続的な利益、リスク回避などはすべて成熟した応用支持があり、半導体企業のIPOを支援する。
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